電子磅的集成電路用字母IC表示。IC內zui容易集成的是晶體管和電阻，也能集成小于1000pF的電容器，但不能集成電感。

由于IC有許多引腳，外圍組件又多，所以要判斷IC的好壞比較困難，通常采用在線測量法、觸摸法、觀察法（損壞或大電流時，加點發燙、鼓包、變色及裂紋等）按壓法（觀察儀表工作情況，從而判斷IC是否虛焊）、元件只換法和對照發等。

IC的封裝形式各異，用的較多的表面暗轉集成IC封裝形式有小外形封裝、四方扁平封裝和柵格陣列封裝等。

1、小外形封裝引腳數目在28個之下，引腳分布在兩邊。

2、四方扁平封裝四邊都有引腳，其引腳數目一般為20個以上，許多單片機都采用QFP封裝。

3、柵格陣列封裝使用與超大規模IC。較長用的球狀引腳柵格陣列封裝技術焊接時選用焊接設備。

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